知网本科PMLC毕业论文查重
知网研究生VIP5.1/TMLC2查重
知网期刊职称论文检测
半导体从业者对芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圆厂的人外,很少有人对工艺流程有深入的了解。 在这里我来给大家做一个科普。 首先要做一些基本常识科普:半导体元件制造过程可分为前段制程(包括晶圆处理制程、晶圆针测制程);还有后段(包括封装、测试制程)。