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如果生产过程有大的问题，从圆片测试开始也层层筛选掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看过去都是完美的成品。 接着主要由探针测试来检验良率，具体是通过专业的探针上电，做DFT扫描链测试。
测试工作在芯片内是由专属电路负责的，这部分电路的搭建由DFT工程师来做，在流片后，DFT工程师还要生成配套输入矢量，一般会生成几万个。 这些矢量是否能够正常的检测芯片的功能，需要产品开发工程师来保证。
考虑到每一次测试版本迭代都是几十万行的代码，保证代码不能出错。 需要涉及上百人的测试工程师协同工作，这还不算流水线技工，因此测试是费时费力的工作。 实际上，很多大公司芯片的测试成本已经接近研发成本。
对于芯片来说，有两种类型的测试， 抽样测试和生产全测 。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。